NorFab - Norges infrastruktur for mikro- og nanofabrikasjon
NorFab er en open-access infrastruktur for mikro- og nanofabrikasjon som støtter alt fra grunnforskning til småskala produksjon. Infrastrukturen har fire noder i Trondheim (NTNU NanoLab), Oslo (UiO og SINTEF MiNaLab) og Horten (USN MST-Lab).
NorFab støtter opp utdanning, forskning og innovasjon, med både fleksibel infrastruktur for utvikling av ny teknologi, samt hele prosesslinjer for små-skala produksjon av sensorbrikker.
Europeisk designplattform
Den europeiske designplattformen (EuroCDP) er laget for å støtte startupbedrifter, SMBer og forskere med strømlinjeformet tilgang til alle nødvendige verktøy og kompetanser for å designe og lage halvlederteknologier. Dette inkluderer design verktøy, IP, ekspertstøtte, prototyping, fabrikasjon, pakking, testing, opplæring, finansiering og dedikerte startupprogrammer.
EuroCDP fungerer som en "one-stop" plattform for design av halvledere, som hjelper brukere å raskere utvikle et konsept til funksjonelle teknologier.
NanoIC pilotlinje
Pilotlinje delfinansiert av Chips JU, koordinert av Imec, som skal utvikle system-on-chip basert på beyond-2nm logic nodes. Pilotlinjen tilbyr lavterskel tilgang til toppmoderne utstyr, samt avansert forskning og utvikling innen nye materialer, prosesser og moduler.
NanoIC tilbyr ulike teknologier, inkludert:
Avansert logikk-teknologier (N2 og A7 noder)
Avansert minneteknologier (SOT-MRAM og eDRAM)
Avansert interconnect teknologier
FAMES pilotlinje
Pilotlinje delfinansiert av Chips JU, koordinert av CEA-Leti, som skal utvikle FD-SOI teknologi på 10nm og 7nm noder, kombinert med ikke-flyktig minne (non-volatile memories, NVM), RF-komponenter og smart PMIC (power management for integrated systems).
FAMES tilbyr ulike teknologier, inkludert:
FD-SOI på 10nm og 7nm teknologinoder
Ulike typer NVM (OxRAM, FeRAM, MRAM og FeFETs)
RF-komponenter (brytere, filtre og kapasitator)
3D-integrasjon (heterogen- og sekvensiell)
Power management integrated circuits (PMIC)
APECS pilotlinje
Pilotlinje delfinansiert av Chips JU, koordinert av Fraunhofer, som skal utvikle avansert pakketeknologi og heterogen integrasjon av elektroniske komponenter og systemer. APECS tilbyr innovasjon innen heterogen integrasjon basert på chiplets, QMI, RF, opto, sensorer og passive komponenter.
I tillegg tilbyr APECS blant annet:
Design (chiplet byggeblokker og STCO)
Karakterisering, test og pålitelighet (CRT plattform)
Organiske substrat og panel-nivå pakking
Wafer-level pakking
WBG pilotlinje
Pilotlinje delfinansiert av Chips JU, koordinert av CNR, som skal utvikle bredbåndet halvlederteknologier for kraft- og RF-elektronikk. WBG pilotlinjen fokuserer på bredbåndede halvledere, spesielt SiC og GaN.
WBGs teknologikatalog inkluderer:
Krafttransistorer
Høyfrekvens- / høyspenningskomponenter (HEMT, MISHEMT, FinFET, PND, etc.)
Tilgang til WBG materialer (SiC, GaN, AlN, Ga2O3)
PIX Europe pilotlinje
Pilotlinje delfinansiert av Chips JU, koordinert av ICFO, som skal akselerere utviklingen av fotonisk integrerte kretser (PIC), essensielle komponenter for high-speed computing, kommunikasjon og kvanteinformasjonssystemer.
PIX Europe tilbyr ulike teknologier, inkludert:
Monolithic chip fabrikasjon og integrasjonsprosesser med nye materialer
Avansert wafer-level pakkeprosesser
High-throughput prosesser for test- og stabilitetsanalyser
Pilotlinjer for kvanteteknologi
Chips JU har besluttet å finansiere seks pilotlinjer for utvikling av quantum chips. Fem av pilotlinjene er såkalte stability pilots basert på henholdsvis i) superleder, ii) fotonikk, iii) halvledere, iv) diamant-basert og v) nøytral atomer. I tillegg etableres en trapped ions pilotlinje. Mer informasjon om disse kommer.